Principiu di taglio di macchina di taglio laser, introduzione di prucessu di taglio

Principiu di taglio di macchina di taglio laser, introduzione di prucessu di taglio

Principiu di taglio
U principiu di basa di u taglio laser hè: u laser hè riunitu nantu à u materiale, u materiale hè riscaldatu in u locu finu à sopra à u puntu di fusione, è tandu u metallu fusu hè soffiatu cù gas coaxial d'alta pressione o pressione di vapore di metallu generatu, è u U fasciu di luce si move in modu relativamente lineale cù u materiale, cusì chì u pirtusu forma continuamente una fessura larga assai stretta.

Sistema servo
In u grande furmatumacchina di taglio laser, l'altezza di trasfurmazioni di i diversi lochi hè un pocu sfarente, risultatu in a superficia di u materiale chì devianu da a lunghezza focale, cusì chì a dimensione di u locu cuncentratu in diversi lochi ùn hè micca listessu, a densità di putenza ùn hè micca listessu, u laser. taglio qualità di differente pusizioni taglio hè inconsistente, è i bisogni di qualità di taglio laser ùn sò scontru.
U capu di taglio adopta un servosistema per assicurà chì a testa di taglio hè assai coherente cù u materiale di taglio, assicurendu cusì l'effettu di taglio.

Gas ausiliari
Un gasu ausiliariu adattatu per u materiale da esse tagliatu deve esse aghjuntu durante u prucessu di cutting.In più di sbattà a scoria in a fessura, u gasu coaxial pò ancu rinfriscà a superficia di l'ughjettu processatu, riduce a zona affettata da u calore, rinfriscà a lente di focalizazione, è impedisce chì u fumu entre in u sediu di lenti per contaminarà a lente è causa. a lente per surriscalda.L'scelta di a pressione di gasu è u tipu hà una grande influenza nantu à u tagliu.I gasi cumuni sò: aria, ossigenu, nitrogenu.

Tecnulugia di taglio
U prucessu di taglio hè ligatu à i seguenti fattori:
Modu laser, putenza laser, pusizioni di focu, altezza di ugello, diametru di ugello, gas ausiliari, purità di gas ausiliari, flussu di gas ausiliari, pressione di gas ausiliari, velocità di taglio, velocità di piastra, qualità di a superficia di a piastra.


Tempu di Postu: Sep-06-2023

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